PCB抄板會(huì)接觸到單面板、雙面板、四層板、六層板甚至更高層數(shù)的線路板，不同層級(jí)數(shù)量的電路板在結(jié)構(gòu)上會(huì)有一些差異，熟悉不同層級(jí)線路板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)對(duì)PCB抄板的效率提升有很大幫助。

板層數(shù)是根據(jù)導(dǎo)電層數(shù)的不同而區(qū)分的，單面板所用的覆銅板只有一面敷銅箔，另一面空白，因而也只能在敷銅箔面上制作導(dǎo)電圖形。單面板上的導(dǎo)電圖形主要包括固定、連接元件引腳的焊盤和實(shí)現(xiàn)元件引腳互連的印制導(dǎo)線，該面稱為“焊錫面”(抄板時(shí)常命名為bottom層，也就是底層)。沒(méi)有銅膜的一面用于安放元件，因此該面稱為“元件面”(抄板時(shí)常命名為top層，也就是頂層)。

單面板具備結(jié)構(gòu)、線路簡(jiǎn)單，沒(méi)有過(guò)孔，生產(chǎn)成本低的有點(diǎn)，通常用于工作頻率較低的電子產(chǎn)品，如收音機(jī)、液晶電視控制板、顯示器、LED燈具等電路板一般采用單面板。盡管單面板生產(chǎn)成本低，但單面板布線設(shè)計(jì)難度最大，原因是只能在一個(gè)面上布線，布通率比雙面板、多層板低；可利用的電磁屏蔽手段也有限，電磁兼容性指標(biāo)不易達(dá)到要求。理論上，對(duì)于平面網(wǎng)孔電路，在單面板上布線時(shí)，布通率為100%；對(duì)于非平面網(wǎng)孔電路，在單面板上，無(wú)法通過(guò)印制導(dǎo)線連接的少量導(dǎo)電圖形(如引腳焊盤)，可使用“跨接線”連接，但跨接線數(shù)目必須嚴(yán)格限制在一定的范圍內(nèi)，否則電路性能指標(biāo)會(huì)下降。

雙面板結(jié)構(gòu)采用基板的上、下兩面均覆蓋銅箔，上、下兩面都可以印制導(dǎo)線。除了焊盤、印制導(dǎo)線外，還有用于使上、下兩面導(dǎo)電圖形互連的“金屬化過(guò)孔”。在雙面板中，元件一般也只安裝在其中的一個(gè)面上，該面也稱為“元件面”(抄板時(shí)常命名為top層，也就是頂層)，另一面稱為“焊錫面”(抄板時(shí)常命名為bottom層，也就是底層)。在雙面板中，需要制作連接上、下面印制導(dǎo)電圖形，如導(dǎo)線、元件焊盤等的金屬化過(guò)孔，生產(chǎn)工藝流程比單面板多，成本略高，但由于能兩面走線，布線相對(duì)容易，布通率高，借助與地線相連的敷銅區(qū)即可較好地解決電磁干擾問(wèn)題，因此應(yīng)用范圍很廣，多數(shù)電子產(chǎn)品，如多數(shù)單片機(jī)控制板等均采用雙面板結(jié)構(gòu)。

常見(jiàn)抄板中，多層板導(dǎo)電層的數(shù)目一般為4、6、8、10等，例如在四層板中，上、下面(層)是信號(hào)層(信號(hào)線的布線層)，在上、下兩層之間還有內(nèi)電源層、內(nèi)地線層。

在六層板中，有4個(gè)信號(hào)層及2個(gè)內(nèi)電源/地線層或3個(gè)信號(hào)層及3個(gè)內(nèi)電源/地線層。

在多層印制板中，可充分利用電路板的多層結(jié)構(gòu)解決電磁干擾問(wèn)題，提高了電路系統(tǒng)的可靠性；可布線層數(shù)多，走線方便，布通率高，連線短，寄生參數(shù)小，工作頻率高，印制板面積也較小(印制導(dǎo)線占用面積小)。目前計(jì)算機(jī)設(shè)備，如主機(jī)板、內(nèi)存條、顯示卡、高速網(wǎng)卡等均采用4層或6層印制電路板。 

在多層板中，層與層之間的電氣連接通過(guò)元件引腳焊盤和金屬化過(guò)孔實(shí)現(xiàn)，除了元件引腳焊盤孔外，用于實(shí)現(xiàn)不同層電氣互連的金屬化過(guò)孔最好貫穿整個(gè)電路板(經(jīng)特定工藝處理后，不會(huì)造成短路)，以方便鉆孔加工。用于元件面上印制導(dǎo)線與電源層相連的金屬化過(guò)孔中，為避免與地線層相連，在該過(guò)孔經(jīng)過(guò)的地線層上少了一個(gè)比過(guò)孔大的銅環(huán)(很容易通過(guò)刻蝕工藝實(shí)現(xiàn))，這樣該金屬化過(guò)孔就不會(huì)與地線層相連。

不同板層數(shù)的PCB抄板方法有所區(qū)別，主要原因是結(jié)構(gòu)上的差異導(dǎo)致線路調(diào)合上有所不同，關(guān)于不同板層數(shù)的PCB抄板方法可訪問(wèn)：不同板層數(shù)PCB抄板方法