抄板技術(shù)
抄板中遇到的PCB基板材料種類有哪些？
抄板會(huì)遇到很多種類的PCB基板材料類型，不同類型的基板在特性和功能上存在一定的不同，在抄板打磨PCB板的過程中也必須采用相應(yīng)的方法和步驟。常見的基板材料有哪些？
印制電路板基板材料可分為:單、雙面PCB用基板材料;
多層板用基板材料 ：內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預(yù)制內(nèi)層多層板;
積層多層板用基板材料：有機(jī)樹脂薄膜、涂樹脂銅箔、感光性絕緣樹脂或樹脂薄膜、有機(jī)涂層樹脂等。
其中目前使用最多一類的基板材料產(chǎn)品形態(tài)是覆銅板。覆銅板產(chǎn)品又有著很多品種,它們按不同的劃分規(guī)則,有不同的分類。
按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板 (CCL)和撓性覆銅板 (FCCL)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。
撓性覆銅板大量使用的是在聚酰亞胺或聚酯的薄膜上覆以銅箔而構(gòu)成。其成品很柔軟,具有優(yōu)異的耐折性。近年在帶載式半導(dǎo)體封裝 (TAB、COB等)的發(fā)展下,為配合所需的有機(jī)樹脂帶狀封裝基板的需要,還出現(xiàn)了環(huán)氧樹脂玻纖布基、液晶聚合物薄膜等薄型覆銅箔帶的產(chǎn)品。
按不同的絕緣材料
構(gòu)成劃分按構(gòu)成PCB基板材料的不同絕緣材料成分,可分為有機(jī)類材料構(gòu)成的基板材料和無機(jī)類材料構(gòu)成的基板材料兩大類,而它們各自有不同的小類別和品種。
| 有機(jī)類基材 | 紙基覆銅板 |
紙-酚醛樹脂基覆銅板(FR-1、FR-2、XPC、XXXPC) 紙-聚酯樹脂基覆銅板 紙-環(huán)氧樹脂基覆銅板(FR-3) |
| 玻纖布基覆銅板 |
玻纖布-環(huán)氧樹脂基覆銅板(FR-4、FR-5、G-10、G-11) 玻纖布-聚酰亞胺樹脂基覆銅板(GPY) 玻纖布-聚苯醚樹脂基覆銅板(GT、GX) 玻纖布-氰酸酯樹脂基覆銅板 玻纖布-聚四氟乙烯樹脂基覆銅板 玻纖布-雙馬來酰亞胺三嗪樹脂基覆銅板 |
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| 有機(jī)纖維基覆銅板 | 芳酰胺纖維無紡布-環(huán)氧樹脂基覆銅板、其他合成纖維環(huán)氧樹脂基覆銅板等 | |
| 復(fù)合基覆銅板 |
紙(芯)、玻纖布(芯)-環(huán)氧樹脂基覆銅板(CEM-1) 玻纖紙(芯)、玻纖布(芯)-環(huán)氧樹脂基覆銅板(CEM-3) 合成纖維(芯)、玻纖布(芯)-環(huán)氧樹脂基覆銅板 玻纖紙(芯)、玻纖布(芯)-聚酯樹脂基覆銅板(CRM-7、CRM-8) |
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| 耐熱熱塑性樹脂基基板材料 |
聚醚醚酮樹脂基基板材料 聚醚酰亞胺樹脂基基板材料 |
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| 撓性覆銅板 |
聚酯基膜撓性覆銅板 聚酰亞胺基膜撓性覆銅板(又分為二層型、三層型兩大類) 玻纖布-環(huán)氧樹脂類撓性覆銅板 液晶聚合物撓性覆銅板 |
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| 無機(jī)類基材 | 陶瓷基覆銅板 |
氧化鋁基覆銅板(Al2O3) 氮化鋁基覆銅板(AlN) 碳化硅素基覆銅板(SiC) |
| 金屬基覆銅板 |
金屬基覆銅板 包覆型金屬基覆銅板 金屬芯基覆銅板 |
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| 其他無機(jī)類基覆銅板 | 二氧化硅基覆銅板 |
“無機(jī)類基材”類的金屬基覆銅板,一般是由金屬基板、絕緣介質(zhì)和導(dǎo)電層三部分組成,即將表面經(jīng)過化學(xué)或電化學(xué)處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質(zhì)層與銅箔經(jīng)熱壓復(fù)合而成。
由于金屬基覆銅板在其結(jié)構(gòu)、組成及性能上有所不同,又分為多種。
從結(jié)構(gòu)上劃分為金屬基覆銅板、金屬芯基覆銅板、包覆型金屬基覆銅板;
從金屬基板的組成上劃分為鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、銅基覆銅板、鉬基覆銅板等;
從性能上劃分為通用型金屬基覆銅板、阻燃型金屬基覆銅板、高耐熱型金屬基覆銅板、高導(dǎo)熱型金屬基覆銅板、超導(dǎo)熱型金屬基覆銅板、高頻型金屬基覆銅板、多層金屬基覆銅板等。
金屬基覆銅板具有優(yōu)異的散熱性、良好的機(jī)械加工特性、優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性、良好的電磁屏蔽性等。
陶瓷基覆銅板是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層 (銅箔)等而構(gòu)成的。
陶瓷種類有很多,可按此加以分類,如有Al2O3、SiO2、MgO、Al2O3SiC、AlN、ZnO、BeO、MgO、Cr2O3等種類的陶瓷片。目前采用最多、應(yīng)用最廣的是Al2O3 陶瓷片。還可按鍵合的工藝不同劃分為直接鍵合法 (DCB)和粘接層壓鍵合法兩大類。
