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抄板案例

  • 案例簡(jiǎn)介
    14層萬兆光纖板抄板圖片
  • 案例詳情

    抄板簡(jiǎn)介

萬兆光纖網(wǎng)卡抄板案例,該P(yáng)CB板層數(shù)多,元器件數(shù)較多。線路密集,抄板難度中上,對(duì)電磁干擾調(diào)試要求較高,芯片程序破解還原度要求高。
PCB尺寸: 168*68*1.6mm
板層數(shù): 14層
板材類型: RF4
最小線寬: 3mil
最小孔徑: 9mil
元件數(shù)量: 1000+
表面工藝: 鍍金
案例周期: 10天

抄板詳情

萬兆光纖網(wǎng)卡設(shè)備技術(shù)規(guī)格

速度:10Gb/ps

應(yīng)用:服務(wù)器和工作站的光纖數(shù)據(jù)傳輸

以太網(wǎng)控制器:英特爾 82599ES

傳輸介質(zhì):LC光纖

線纜類型:MMF 62.5/50微米 ,長(zhǎng)達(dá) 300m

插槽類型:Express插槽X2

端口:雙端口

典型功耗:最大10.7W,通常10.0W

工作溫度:0~55℃

存儲(chǔ)溫度-40~70℃

中央控制器:英特爾82599ES

總線類型:PCI Express 2.0 (5 GT/s)

總線帶寬:PCI-Express x4或x8連接LC光纖單端口數(shù)據(jù)速率支持  光: 1 GbE/10 GbE直接連接: 10 GbE網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)封裝類型物理接口IEEE 802.3SFP+ / SFP10GBASE-SR中斷水平INTA, MSI, MSI-X典型功耗最大10.7W,通常10.0W工作溫度0~55° C(32~ 131° F)存儲(chǔ)溫度-40~70° C (-40~ 158° F)存儲(chǔ)濕度在35° C, 90%非冷凝相對(duì)濕度LED指示燈鏈接(固體)和活動(dòng)(閃爍)連接速率(綠色=10G/黃色=1G)服務(wù)支持有限終生保修,以及全球支持網(wǎng)卡產(chǎn)品特征英特爾® PROSet實(shí)用程序?yàn)榱吮阌谂渲煤凸芾碇С旨床寮从靡?guī)范的標(biāo)準(zhǔn)接收端聚集在多處理器系統(tǒng)中,多個(gè)接收隊(duì)列可通過多核CPU網(wǎng)絡(luò)接收處理,使得分配高效率直接高速緩存訪問(DCA)I / O設(shè)備激活CPU的一個(gè)預(yù)取引擎,提前加載數(shù)據(jù)到CPU緩存,在使用前消除緩存失誤和減少CPU負(fù)載先進(jìn)的軟件功能適配器容錯(cuò)(AFT)交換機(jī)容錯(cuò)(SFT)自適應(yīng)負(fù)載均衡(ALB組隊(duì)支持支持IEEE 802.3ad(鏈路控制協(xié)議)支持PCIe熱插拔*IEEE802.1 VLANs2005年IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)流量控制支持Tx/Rx IP, TCP,和 UDP的校驗(yàn)和分載(IPv4,IPv6)能力(傳輸控制協(xié)議(TCP),用戶數(shù)據(jù)報(bào)協(xié)議(UDP),互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP))IEEE 802.1pTCP分段/整體卸載多獨(dú)立隊(duì)列MSI –X支持中斷管理IPv6分載-校驗(yàn)和分割能力擴(kuò)展到新的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)包類型




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