抄板案例
抄板簡介
抄板流程一：原板拍攝，記錄元件位號。 抄板流程二：拆卸元件，記錄元件型號 抄板流程三：拆完元件，掃描圖片，記錄相關(guān)信息 抄板流程四：打磨PCB板，露出銅皮，掃描記錄線路并
PCB尺寸： 270*140.4*1.8mmmm
板層數(shù)： 8層
板材類型： RF4
最小線寬： 2.5mil
最小孔徑： 5mil
元件數(shù)量： 1000+
表面工藝： 鍍金
案例周期： 6天
抄板詳情
抄板流程一：原板拍攝，記錄元件位號。
抄板流程二：拆卸元件，記錄元件型號
抄板流程三：拆完元件，掃描圖片，記錄相關(guān)信息
抄板流程四：打磨PCB板，露出銅皮，掃描記錄線路并復(fù)制
抄板流程五：打磨PCB板，露出中間層線路，掃描記錄線路并復(fù)制到電腦
抄板流程六：繼續(xù)打磨PCB板，露出中間層線路，掃描記錄線路并復(fù)制到電腦
抄板流程七：繼續(xù)打磨PCB板，露出中間層線路，掃描記錄線路并復(fù)制到電腦
抄板流程八：繼續(xù)打磨PCB板，露出中間層線路，掃描記錄線路并復(fù)制到電腦
抄板流程九：繼續(xù)打磨PCB板，露出中間層線路，掃描記錄線路并復(fù)制到電腦
抄板流程十：繼續(xù)打磨PCB板，露出中間層線路，掃描記錄線路并復(fù)制到電腦
