電路板拆解是PCB抄板的一個(gè)重要步驟，拆下元器件制作BOM清單，并將拆分下來的PCB裸板進(jìn)行掃描與抄板。由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時(shí)還會(huì)損害元器件及電路板。怎樣快速拆解電路板上的元器件，并把焊錫清楚干凈？

幾種準(zhǔn)確拆卸集成電路的行之有效的方法，希望對(duì)大家有所幫助。

1.吸錫器吸錫拆卸

使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業(yè)方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時(shí)，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點(diǎn)錫融化后被吸入細(xì)錫器內(nèi)，全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。

2.空心針頭拆卸法

取醫(yī)用8至12號(hào)空心針頭幾個(gè)。使用時(shí)針頭的內(nèi)經(jīng)正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時(shí)用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時(shí)用針頭套住引腳，然后拿開烙鐵并旋轉(zhuǎn)針頭，等焊錫凝固后拔出針頭。這樣該引腳就和印制板完全分開。所有引腳如此做一遍后，集成塊就可輕易被拿掉。

3.電烙鐵毛刷配合拆卸法

該方法簡(jiǎn)單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時(shí)先把電烙鐵加熱，待達(dá)到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后，趁機(jī)用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印制板分離。該方法可分腳進(jìn)行也可分列進(jìn)行。最后用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬下集成塊。

4.增加焊錫融化拆卸法

該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點(diǎn)連接起來，這樣以利于傳熱，便于拆卸。拆卸時(shí)用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。

5.吸錫銅線吸錫拆卸法

利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲(可利用短線頭)。使用前先將多股銅芯絲上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會(huì)被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復(fù)進(jìn)行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內(nèi)的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小“一”字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。

吸錫線使用方法

1.圓圈內(nèi)為需要清除的焊點(diǎn)			2.常用的吸錫線
3.用烙鐵將吸錫線壓在焊點(diǎn)上		4.加熱烙鐵，來回搓動(dòng)吸錫線		5.清除完成后